隨著微電子產業的迅速發展，對封裝技術要求也不斷提高。陶瓷基板封裝作為當前高可靠的主流封裝方式，具有高頻性能好、強度高、絕緣性好、導熱和耐熱性能優良、熱膨脹系數小、化學穩定性好等優點，是眾多高端芯片和元器件首選封裝方式。6月17日，陶瓷基板及封裝產業鏈上下游交流聯動，齊聚2022年第四屆陶瓷基板及封裝產業高峰論壇。本次會議邀請到應用終端、陶瓷基板及器件、陶瓷材料、焊料、漿料、輔材、研磨、流延、激光、燒結、印刷、檢測等產業鏈上下游企業，以及科研院所的專家學者們，共聚一堂，一起交流，共同助力行業加速發展。
公司作為AMB材料企業受邀參加了本次展會。在為期三天的論壇中，公司展出的AMB陶瓷基板用Ag基粉體及其焊膏受到了廣泛關注。通過參展人員對公司和產品的介紹，產品得到了上下游企業的高度認可，并紛紛索要了宣傳冊和聯系方式。
公司專注于新型釬焊材料的研發，核心產品AgCuTi活性釬料生產基于公司獨立自主的核心制粉技術，制粉后與助焊劑以合適的比例混合制得焊膏，在陶瓷基板及其覆銅板釬焊應用上表現出優異的性能。目前已在半導體、照明、激光、光通信、航空航天、汽車電子等領域得到廣泛應用，較好助力公司改善產品結構和應用賽道。
研發——史金光
