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當前位置: 首頁 產品中心 高潔凈釬料
產品概況PRODUCT PROFILE
高潔凈釬料是采用高純原料通過精細加工得到的高品質焊料。在大功率LED、大功率器件、芯片封裝、航天航空領域等有高可靠性要求的器件中廣泛使用,適用真空或還原氣氛焊接工藝。本公司可定制多種合金成分、不同形狀規格的高潔凈焊片,同時通過嚴格的品質管控來滿足高標準的使用需求。
產品特點PRODUCT FEATURE
1. 純度高, 氧含量低
2. 表面潔凈度高
3. 焊接空洞率極低
4. 精準定量, 生產效率高
產品參數PRODUCT PARAMETERS
  • 可同時實現兩個焊接層的焊接
  • 焊接空洞率低,實現器件的高散熱性和高可靠性
  • 焊接空洞率低,可靠性高
  • 無焊接溢流現象